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知识产权强国建设纲要(2021—2035年)高算力下解决方案之一:CPOCPO(Co-packagedoptics)即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。截至去年底,圆信永丰兴源混合规模只有约6000万元,而在2017年成立的时候,其首募规模约为10亿元。“之声”网站报道说,印度尼西亚巴厘岛期待更多中国游客。
知识产权强国建设纲要(2021—2035年)高算力下解决方案之一:CPOCPO(Co-packagedoptics)即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。截至去年底,圆信永丰兴源混合规模只有约6000万元,而在2017年成立的时候,其首募规模约为10亿元。“之声”网站报道说,印度尼西亚巴厘岛期待更多中国游客。