何立峰出席中韩商务论坛时指出 中韩应拉紧经贸纽带 开创合作共赢新局面 《粗大抵住中出》高算力下解决方案之一：CPOCPO（Co-packagedoptics）即光电共封装，是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。《粗大抵住中出》

　　新华社北京1月5日电(记者陆君钰、邹多为)中共中央政治局委员、国务院副总理何立峰5日上午在京与韩国总统李在明共同出席中韩商务论坛并致辞。

　　何立峰指出，中韩双方应在两国元首互访达成的重要共识战略引领下，积极推进经贸合作提质升级，不断开创合作共赢新局面。中国将坚定不移扩大高水平对外开放，欢迎包括韩国企业在内的各国企业来华投资兴业、共享发展机遇。

　　李在明表示，近年来韩中各领域合作不断深入，韩方愿加强对华互利合作，给两国人民带来更多福祉。

　　论坛由中国贸促会与韩国大韩商工会议所共同主办。两国政府、工商界代表约400人参加。 【编辑:张令旗】

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