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詹姆斯年终大战得分超科比成历史第一公司近期在互动平台表示,CPO是行业未来技术方向之一。高算力下解决方案之一:CPOCPO(Co-packagedoptics)即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。而麦肯锡预测,到2030年,保险代理人的角色将转变为过程促成者和产品教育者。
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