“一带一路”高质量发展学术论坛主席、“一带一路”国际科学组织联盟创盟主席白春礼致辞表示，共建“一带一路”倡议提出已逾十二载，这12年间，共建“一带一路”从蓝图变为实景，从区域合作变为全球共识，已成为当今世界深受欢迎的国际公共产品。

　　2025年，面对复杂国际形势，共建“一带一路”依然交出亮眼答卷：中吉乌铁路、匈塞铁路等标志性项目取得关键进展，700余个“小而美”民生项目惠及沿线民众，中国与共建国家货物贸易额达23.6万亿元人民币，占中国外贸总额比重升至51.9%。

　　当前，世界百年变局加速演进，新一轮技术革命与产业变革正在重塑全球格局。推动共建“一带一路”高质量发展，是一项长期而艰巨的任务，更是一项充满希望的事业。

　　白春礼指出，站在“十五五”的新起点，产业链布局既要巩固传统产业合作优势，更要聚焦数字经济、绿色经济、生物医药等新兴领域，加强技术创新与产业升级，提升产业链供应链韧性。海外资产安全方面，要加强对风险的监测预警，建立健全全链条风险防控体系，构建跨境风险共治机制，为合作行稳致远保驾护航。

　　中国人力资源开发研究会会长欧晓理认为，中国共建“一带一路”倡议目标是构建人类命运共同体的壮丽图景，其背后蕴藏着深厚的东方智慧。

伴随着下游及渠道库存逐渐去化，行业将重新进入补库存阶段，叠加需求小幅复苏，将带动上游芯片、元器件等领域的需求回暖，行业景气度有望逐渐向上，建议重点关注：被动元器件--三环集团、顺络电子、风华高科，模拟芯片--圣邦股份、艾为电子、芯朋微、杰华特，MCU--兆易创新、中颖电子，数字SOC–瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、中科蓝讯，存储芯片–兆易创新、澜起科技，射频芯片–卓胜微，覆铜板–生益科技、南亚新材。。