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发布时间:2026-02-17 18:10:15
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国务院关于促进民航业发展的若干意见据介绍，该基地规划年产20GWh，预计明年第一条产线投产。高算力下解决方案之一：CPOCPO（Co-packagedoptics）即光电共封装，是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。经过几年探索完善，从立法到监督，“万名代表下基层”已成为北京市践行全过程人民民主的一张“金名片”。
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