高盛高华证券总经理索莉晖表示,作为活跃在A股市场上的主要外资券商之一,高盛高华将在全面注册制改革落地的过程中,进一步压实“看门人”责任,不断加强自身管理,推动资本市场业务的发展,更好地发挥连接优秀发行人、投资人以及资本市场的桥梁作用。
本报记者 崔 爽
据5月12日相关报道,全球存储芯片龙头SK海力士、三星电子股价在前一个交易日创下历史新高。美股市场上,高通涨超8%,西部数据涨逾7%,也均创下收盘新高。
高盛研报显示,市场正面临15年来最严重的存储芯片供应短缺。有机构预计,存储芯片今年二季度价格将持续大幅上涨。
存储芯片价格为何大涨?人工智能(AI)算力需求是否为主要驱动因素?科技日报记者就此采访了业内专家。
第一问:存储芯片涨价是由于AI算力需求激增吗?
AI算力需求已经成为本轮存储芯片短缺的关键原因。随着产业快速演进,高端AI系统已经把“高速存储容量”和“存储带宽”作为核心性能指标。
“AI的运行面临三重存储压力。”东芯半导体市场销售部副总经理潘惠忠介绍,模型要“装得下”,当前主流AI大模型参数量从千亿级迈向万亿级,存储容量需求不断变大;数据要“喂得上”,AI推理过程中,GPU和NPU处理器的算力远超内存供数速度,计算单元大部分时间在等待数据,这是高带宽存储需求爆发的根本原因;从云端大模型到手机、汽车等端侧AI设备,对存储的需求也在持续增加。
“AI对存储的需求是长期结构性增量,而非短期周期性波动。”潘惠忠认为,这背后是AI应用渗透各行各业带来的真实订单。
与此同时,供给侧约束同样不可忽视。存储行业扩产需要晶圆厂、EUV(极紫外光刻机)设备、先进封装、测试验证等多个环节共同推进,周期长、弹性有限,进一步放大了供需缺口。
第二问:AI时代对存储有哪些新需求?
“AI对存储的需求是立体的。”英韧科技创始人、董事长吴子宁表示,例如,存储原始数据集需要大容量、高性价比的解决方案;在数据清洗和精炼阶段,则面临复杂的混合读写和高频随机访问压力;到了模型训练和推理环节,高并发、低延迟的KV Cache(键值缓存)又成为关键。此外,边缘计算的兴起,也对设备的小型化、功耗和性能提出了严苛挑战。
吴子宁认为,AI时代对存储产品的核心需求不是单一的,而是根据不同的应用会有不同的需求,存储供应商必须有能力提供针对不同场景深度优化的解决方案。
面对高涨的算力需求和有限的产能,厂商倾向于把稀缺产能分配给AI高价值产品。有业内人士表示,存储厂商在有限晶圆和封装能力下,优先保障HBM(高带宽存储器)、服务器DRAM(动态随机存取存储器)等产品,以至于消费级内存条、手机存储、消费级SSD(固态硬盘)等产品供应不足,同样催生涨价潮。
第三问:如何缓解存储芯片短缺?
缓解存储芯片紧缺,需从技术升级与产业协同两方面推进。
短期要依靠高带宽、先进封装和存算体系重构共同推进。未来1年至2年,供需改善主要取决于HBM良率提升、先进封装扩容、服务器DRAM和企业级SSD产能释放,以及大型云厂商长期协议对产能规划的稳定作用。
更长期看,CXL(计算快速连接)内存池化、更高堆叠HBM、3D DRAM等方向,有望显著提升系统级存储效率与有效供给。
不过,业内人士普遍认为,受制于晶圆厂建设周期、设备交付以及客户验证流程,存储供给的实质性缓解仍需时间,短缺局面难以在短期内完全扭转。
(科技日报北京5月12日电) 【编辑:刘欢】
继续推进实践基础上的理论创新,首先要把握好习近平新时代中国特色社会主义思想的世界观和方法论,坚持好、运用好贯穿其中的立场观点方法。。
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