中方将于8月17日至28日在大连举办APEC第三次高官会 《亚中最大AV》5G之后的6G技术将对芯片有更高要求，碳基芯片无疑将成为支撑基于这些技术运行的智慧城市发展的最佳选择。《亚中最大AV》

　　中新社北京8月14日电 中方将于今年8月17日至28日举办亚太经合组织(APEC)第三次高官会。中国外交部发言人郭嘉昆14日在答记者问时介绍会议筹备情况和预期成果。

　　郭嘉昆表示，作为2026年APEC东道主，中方将于8月17日至28日在辽宁省大连市举办APEC第三次高官会及相关会议。此次会议是出席人员规模最大、活动场次最多的一次高官会，将推动APEC框架下各领域、各机制达成更多合作成果，为11月领导人会议做好准备。

　　郭嘉昆介绍说，会议期间将举行高官会全会以及高官会下设委员会会议、工作组会和研讨会等相关会议，涉及贸易、交通、粮食、海关、科技、能源、卫生、减灾、反腐败等多个领域，包括近130场会议活动。预计将有来自APEC各成员经济体、秘书处、工商咨询理事会、太平洋经济合作理事会等2300余名代表与会。

　　郭嘉昆还表示，会议举办地大连是东北地区对外开放的窗口城市，产业基础雄厚、营商环境优良、区位优势突出、风景秀美宜居。欢迎各位记者朋友密切跟踪报道第三次高官会及相关会议，继续关注和支持APEC“中国年”。(完) 【编辑:刘欢】

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