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神舟十五号航天员乘组将于近日择机执行第一次出舱活动高算力下解决方案之一:CPOCPO(Co-packagedoptics)即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。”该企业多晶硅项目总经理助理宋帅兵告诉《经济参考报》记者,作为2023年宁夏重点项目,该项目投产达效后,预计年可实现产值300亿元,解决约1万人就业。工作专班牵头,制定4个专项方案、32份责任清单,细化梳理工作任务326条,做到目标任务化、任务清单化、清单项目化。

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