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《新中国发展面对面》高算力下解决方案之一:CPOCPO(Co-packagedoptics)即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。新春伊始,在由中建三局承建的成都芯谷产业功能区配套设施建设工程工地上,工人正加紧施工,全力推进项目建设进度。ChatGPT底层硬件CPO受到资本市场关注。
《新中国发展面对面》高算力下解决方案之一:CPOCPO(Co-packagedoptics)即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。新春伊始,在由中建三局承建的成都芯谷产业功能区配套设施建设工程工地上,工人正加紧施工,全力推进项目建设进度。ChatGPT底层硬件CPO受到资本市场关注。