图为“yy语音 高算力下解决方案之一：CPOCPO（Co-packagedoptics）即光电共封装，是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。摄

　　统筹：唐颢宸 邵鲁文 张瑜

　　设计：殷哲伦