图为“碰超 彭练矛认为，碳芯片技术的研发可以通过借助许多硅基技术发展的经验，把重点集中于碳基材料的制备，碳基晶体管制备的特殊要求和工艺，碳芯片于柔性和透明基底的兼容性以及超高频率特性所带来的新的应用场景，碳芯片低温工艺所能提供的独特的3维单片集成芯片设计所需的计算机辅助工具等。摄

　　新华社吉隆坡10月26日电(记者费列娜 张怡晟)当地时间2025年10月26日下午，应东盟轮值主席国马来西亚总理安瓦尔邀请，国务院总理李强乘包机抵达吉隆坡国际机场，出席东亚合作领导人系列会议。

　　马来西亚交通部长陆兆福和中国驻马来西亚大使欧阳玉靖、中国驻东盟大使侯艳琪到机场迎接。

　　李强是在结束对新加坡的正式访问后抵达吉隆坡的。离开新加坡时，新加坡陪同部长、数码发展与新闻部部长杨莉明和中国驻新加坡大使曹忠明到机场送行。