晶圆是高成本半导体原材料,极其脆弱,搬运过程中一旦有所震动就可能导致晶圆碎裂成为残次品。
中新网上海10月25日电 (记者 李姝徵)2025世界顶尖科学家论坛(以下简称“顶科论坛”)开幕式暨2025世界顶尖科学家协会奖颁奖典礼25日在上海临港中心举行。
本届顶科论坛以“未来科学:上海与世界(Science in Future)”为主题。论坛聚焦全球科技前沿,共同探讨基于未来科学的基础研究、技术突破、融合创新、国际合作、科技治理、道德伦理等重大课题,进一步搭建全球顶尖科学家思想碰撞的平台,为培育新质生产力、应对人类共同挑战提供科学方案与行动路径。
颁奖典礼环节中,1982年菲尔兹奖得主丘成桐和2013年诺贝尔生理学或医学奖得主、2025顶科协奖“生命科学或医学奖”遴选委员会主席兰迪·谢克曼(Randy W. SCHEKMAN)致颁奖词,并与中国科学院院士陈竺为获奖者们颁奖。
2025年顶科协奖“智能科学或数学奖”得主孙理察(Richard SCHOEN)在获奖感言中表示能够获选深感荣幸,称“历届获奖者皆成就斐然,能跻身此卓越行列倍感自豪”。他向学术征程对其影响至深的师友致谢,并表示与青年才俊的学术沟通使他的科研工作视野不断拓宽、思维保持敏捷。
2025年顶科协奖“生命科学或医学奖”得主斯科特·埃默尔(Scott D. EMR)在获奖感言中称“庆幸能成为探索科学的学者——在好奇心与直觉指引下自由追寻真理”。他衷心感谢顶科协奖对基础研究的推崇,以及激励新一代科学家的坚定承诺。
2025年顶科协奖“生命科学或医学奖”得主韦斯·桑德奎斯特(Wesley I. SUNDQUIST)在获奖感言中称“这份荣誉属于许多人”。他致谢产业界助力两项突破性研究及药物的全球推广,感谢同仁与实验室团队成员,并提及实验室持续拓展科研影响力已成为令人欣慰的发展趋势。
本届顶科论坛共有来自全球10余个国家约150位科学家参加,其中包括4位诺贝尔奖得主、4位图灵奖得主,以及16位中国两院院士、百余位中外优秀青年科学家等,此外还有来自政府、高校、科研院所、创新企业、科创资本等领域的各界代表齐聚上海,共同汇聚顶尖智慧、激发全新力量。(完) 【编辑:付子豪】
这是敢为人先的青春力量。。
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