《白鹿ai造梦工厂》 【编辑:万纪玮】

高算力下解决方案之一：CPOCPO（Co-packagedoptics）即光电共封装，是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。《白鹿ai造梦工厂》伴随着下游及渠道库存逐渐去化，行业将重新进入补库存阶段，叠加需求小幅复苏，将带动上游芯片、元器件等领域的需求回暖，行业景气度有望逐渐向上，建议重点关注：被动元器件--三环集团、顺络电子、风华高科，模拟芯片--圣邦股份、艾为电子、芯朋微、杰华特，MCU--兆易创新、中颖电子，数字SOC–瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、中科蓝讯，存储芯片–兆易创新、澜起科技，射频芯片–卓胜微，覆铜板–生益科技、南亚新材。