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伴随着下游及渠道库存逐渐去化,行业将重新进入补库存阶段,叠加需求小幅复苏,将带动上游芯片、元器件等领域的需求回暖,行业景气度有望逐渐向上,建议重点关注:被动元器件--三环集团、顺络电子、风华高科,模拟芯片--圣邦股份、艾为电子、芯朋微、杰华特,MCU--兆易创新、中颖电子,数字SOC–瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、中科蓝讯,存储芯片–兆易创新、澜起科技,射频芯片–卓胜微,覆铜板–生益科技、南亚新材。对于投行上游而言,注册制下审核程序优化,企业上市门槛下降,业务机会增多,投行项目储备不能再以偶发性、依赖承揽人员个人经验的方式进行,需要建立体系化的承揽模式。此外,短期内稳定区域城投避险品类价值凸显,资质较高的商业银行二级债市场或将迎来补涨行情,关注优质房企地产债将是核心投资逻辑。










