伴随着下游及渠道库存逐渐去化,行业将重新进入补库存阶段,叠加需求小幅复苏,将带动上游芯片、元器件等领域的需求回暖,行业景气度有望逐渐向上,建议重点关注:被动元器件--三环集团、顺络电子、风华高科,模拟芯片--圣邦股份、艾为电子、芯朋微、杰华特,MCU--兆易创新、中颖电子,数字SOC–瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、中科蓝讯,存储芯片–兆易创新、澜起科技,射频芯片–卓胜微,覆铜板–生益科技、南亚新材。
中新网1月14日电 据应急管理部网站消息,近日,应急管理部发布强制性行业标准《危险化学品建设项目安全设施设计专篇编制导则》(AQ 3066-2025)和《多晶硅安全生产规范》(AQ 3065-2025),两项标准将分别于2026年7月1日和2026年11月1日起实施。
安全设施设计是从源头防范化解重大安全风险、落实本质安全的基础性、关键性工作。《危险化学品建设项目安全设施设计专篇编制导则》在原有规范性文件的基础上,结合近年来事故暴露出的设计缺陷、“先天不足”等问题,立足本质安全设计理念,聚焦过程危险性分析,严格设计单位相关资质要求,规范了工艺安全可靠性论证、反应安全风险评估、外部安全防护距离等方面的要求,强化了涉及“两重点一重大”和异常工况下的安全管控措施,细化提出自动化控制、工艺系统、平面布置、设备和管道、电气仪表、事故应急等安全设施设置要求,解决了安全设施设计“谁来做”“如何做”以及专篇“写什么”“怎么写”的问题,将有力提升危险化学品建设项目安全风险防控水平。
近年来,光伏产业兴起,多晶硅行业发展势头迅猛。多晶硅生产过程涉及氯硅烷、硅烷、氯化氢、氯气、氢气等多种危险化学品,具有易燃、易爆、有毒、腐蚀等特性,安全风险高,事故多发。《多晶硅安全生产规范》聚焦三氯氢硅法和硅烷法生产工艺,结合事故和检查中暴露出的新情况新问题,从安全设计、生产过程、储存过程、应急处置等方面提出安全管理和风险防控要求,推动提高相关企业安全保障能力,促进多晶硅行业本质安全水平提升。 【编辑:付子豪】
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