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”彭练矛认为,在国家重视且科研经费充足的情况下,预计3-5年后碳基技术能够在一些特殊领域得到小规模应用;预计在未来10-15年的时间内,硅碳融合技术将成为主流;预计15年之后碳基芯片有望据其高性能、低功耗和多样性的优势,随着产品更迭逐渐成为主流芯片技术。。
-----主要功能------
在这些前提条件下,碳芯片产业化应该会在一些传统半导体技术不太适合的领域率先得到发展,例如对于未来互联网至关重要的高性能薄膜和传感电子,包括柔性可穿戴电子等领域;其次是目前传统半导体技术够不着的亚毫米波乃至太赫兹电子技术,特别是未来6G技术所需的能够在90GHz以上频段使用的集成电路技术。茶礼廊,以青瓷花瓶为造型,与廊道完美结合,加上植物鲜花点缀,绿廊花廊景观,为市民创造一场缤纷的视觉盛宴。~
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