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《末日决战雷克乔纳》

美媒盘点2022年最佳科技图书ChatGPT底层硬件CPO受到资本市场关注。高算力下解决方案之一:CPOCPO(Co-packagedoptics)即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。强化粮食、能源资源、重要产业链供应链安全,是底线也是根基。

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