在这些前提条件下,碳芯片产业化应该会在一些传统半导体技术不太适合的领域率先得到发展,例如对于未来互联网至关重要的高性能薄膜和传感电子,包括柔性可穿戴电子等领域;其次是目前传统半导体技术够不着的亚毫米波乃至太赫兹电子技术,特别是未来6G技术所需的能够在90GHz以上频段使用的集成电路技术。
中新社瑞士达沃斯1月20日电 1月20日,中共中央政治局委员、国务院副总理何立峰在瑞士达沃斯出席世界经济论坛2026年年会并发表致辞。
何立峰表示,2017年1月,习近平主席在达沃斯论坛发表重要讲话,中国认真落实,坚定支持多边主义和自由贸易。近年来,习近平主席相继提出四大全球倡议,为解决世界面临的共同问题提供了中国方案。何立峰在论坛致辞中提出四点看法:一要坚定支持自由贸易,携手推动普惠包容的经济全球化。二要坚定维护多边主义,推动完善更加公正合理的国际经贸秩序。三要坚持合作共赢,致力共同做大合作蛋糕,合力破解发展难题。四要坚持相互尊重、平等协商,善用对话妥善管控分歧、解决问题。何立峰还介绍了中共二十届四中全会情况,强调中国发展将为世界带来重要机遇,并与国际工商界人士深入交流。
出席论坛年会期间,何立峰共同会见瑞士联邦主席帕姆兰、副主席卡西斯,转达了习近平主席的亲切问候,表示中方愿同瑞方加强高层交往,深化双多边协作。瑞方表示,期待同中方加快自贸协定升级谈判,共同支持多边主义和自由贸易。何立峰还应约分别与美国财长贝森特、英国财政大臣里夫斯举行中美经贸磋商机制和中英经济财金对话机制双方牵头人会谈,就中美、中英经贸领域相关问题交换意见。(完)
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