应用详情：　　晶圆是高成本半导体原材料，极其脆弱，搬运过程中一旦有所震动就可能导致晶圆碎裂成为残次品。
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-----主要功能------
　　这份由国家知识产权局知识产权发展研究中心和中国人民财产保险股份有限公司联合发布的白皮书指出，我国知识产权保险已经覆盖了专利、商标、著作权、地理标志、集成电路布图设计、植物新品种以及商业秘密等近乎所有的知识产权类型，涵盖知识产权创造、保护、运用各个环节。北京希望通过使用人工智能实现无纸化世界贸易，并将世界经济提升到一个新的水平。~

------创新亮点----
”任庚坡说。~


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