习言道|推动我国未来产业发展不断取得新突破

2026-02-01 22:59:15 | 来源:泰州日报

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  图为“vip aqdmv28 高算力下解决方案之一:CPOCPO(Co-packagedoptics)即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。摄

  中共中央政治局1月30日就前瞻布局和发展未来产业进行第二十四次集体学习。中共中央总书记习近平在主持学习时强调——






【编辑:胡寒笑】

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