2026中关村论坛年会将于3月底在北京举办 《四叶草研究所网站免费》在这些前提条件下，碳芯片产业化应该会在一些传统半导体技术不太适合的领域率先得到发展，例如对于未来互联网至关重要的高性能薄膜和传感电子,包括柔性可穿戴电子等领域；其次是目前传统半导体技术够不着的亚毫米波乃至太赫兹电子技术，特别是未来6G技术所需的能够在90GHz以上频段使用的集成电路技术。《四叶草研究所网站免费》

　　中新社北京2月25日电 (记者 陈杭 吕少威)记者25日从北京市科委、中关村管委会获悉，经中国国务院批准，2026中关村论坛年会将于3月25日至29日在北京举办，以“科技创新与产业创新深度融合”为年度主题。

　　本届论坛年会设置论坛会议、成果发布、技术交易、前沿大赛、配套活动五大板块，将举办开幕式暨全体会议、平行论坛、重大成果专场发布、中关村国际技术交易大会、中关村国际前沿科技大赛总决赛等活动。论坛年会期间，还将开展科技文化、科学普及、企业专场等配套活动。

　　中关村论坛是中国面向全球科技创新交流合作的国家级平台。论坛创办于2007年，以“创新与发展”为永久主题，致力于促进各国共议前沿科技和未来产业发展趋势，共商全球创新规则和创新治理，共享全球创新思想和发展理念，共同推动科技创新为世界繁荣发展注入强劲动力。

　　本届论坛年会由中国科学技术部、国家发展和改革委员会、中国工业和信息化部、国务院国有资产监督管理委员会、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会和北京市政府共同主办。(完) 【编辑:曹子健】

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