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　　中新社北京3月5日电 5日提请十四届全国人大四次会议审查的“十五五”规划纲要草案提出，坚持一个中国原则和“九二共识”，深入贯彻新时代党解决台湾问题的总体方略，坚决打击“台独”分裂势力，反对外部势力干涉，维护台海和平稳定，牢牢把握两岸关系主导权主动权，增进两岸同胞福祉，坚定守护中华民族共同家园。

　　在推动两岸经济合作方面，规划纲要草案提出，持续出台实施惠及台胞台企的政策措施，引导台胞台企积极融入和服务构建新发展格局，支持台企扎根大陆发展，参与国家区域发展战略和共建“一带一路”，加强产业合作，打造两岸共同市场。

　　规划纲要草案提到，支持福建高质量建设两岸融合发展示范区，推进平潭、昆山、东莞等两岸合作重点平台和海峡两岸产业合作区建设。支持建设多层次两岸金融市场，鼓励符合条件的台资企业在大陆上市。

　　在深化两岸交流方面，规划纲要草案提出，完善促进两岸经济文化交流合作制度和政策，扩大两岸人员往来，推动两岸交流交往交融。深化两岸教育、医疗等领域合作和社会保障、公共资源共享。促进两岸文化交流，共同传承弘扬中华文化，增进台湾同胞的民族认同、文化认同、国家认同。

　　规划纲要草案指出，加强青年、基层等方面交流，持续为台湾青年来大陆追梦筑梦圆梦创造更好条件。落实台湾同胞享受同等待遇政策，为台胞在大陆学习、工作、生活创造更好条件。团结广大台湾同胞，共创中华民族绵长福祉。(完) 【编辑:于晓】

在这些前提条件下，碳芯片产业化应该会在一些传统半导体技术不太适合的领域率先得到发展，例如对于未来互联网至关重要的高性能薄膜和传感电子,包括柔性可穿戴电子等领域；其次是目前传统半导体技术够不着的亚毫米波乃至太赫兹电子技术，特别是未来6G技术所需的能够在90GHz以上频段使用的集成电路技术。