霍金花：夯实底层技术 加快建设制造强国 《沈樵不卡》一瞧那笔锋笔者就知道是周恩来那颜体加魏碑的书法作品。《沈樵不卡》

　　中新网3月7日电 全国政协十四届四次会议7日下午举行第二次全体会议，委员进行大会发言。

　　全国政协委员 霍金花：

　　各位委员，我代表民盟中央发言的题目是：夯实底层技术 加快建设制造强国。

　　习近平总书记深刻指出：“我国面临的很多‘卡脖子’技术问题，根子是基础理论研究跟不上，源头和底层的东西没有搞清楚。”底层技术是构建科技创新良好生态与工具集的重要支撑，是建设制造强国的基础。自主可控的底层技术不但决定着技术革新的性能与效率，更是国家安全稳定与持续创新能力的根本保障。纵观历次工业革命，底层技术的方向指引、先发程度和积累厚度，深刻影响国家和文明的兴衰。

　　当前，新一轮科技革命和产业变革加速突破，成为我国跨越式发展的重要契机。我国芯片、大模型架构、核心算法等关键技术和产品仍存在受制于人的现象，自主可控技术体系亟待建立。为加快建设制造强国，应坚定不移支持底层技术创新攻关，多维度实施有效举措，持续加大底层技术的研发力度、投入力度和长期稳定支持力度，产出更多原创性成果。为此，建议：

　　一是支持多路径技术创新。兼顾底层技术原始创新和集成创新，将“原创突破”放在更加重要位置，既支持“从0到1”的原始性创新，也支持“从1到10”、发挥“乘数效应”的集成创新，以切实有效的政策手段和创新联合体等形式，促进产业链协同配合，全链条推进底层技术攻关、成果应用和生态构建。

　　二是构建跨领域咨询决策机制。发挥专业性智库作用，推广国家对集成电路等重点产业领域的政策支持模式，构建制造业重点领域国家级研究机制或智库体系，构建高水平的决策支撑体系，强化对政府、行业、企业的智力支持。

　　三是发挥产业化应用促进作用。一方面，注重将底层技术与工程化应用相结合。将底层技术攻关与新质生产力主战场发展相融合，通过实际应用为底层技术提供应用场景和验证空间，通过支持集成应用，以工程化方法解决自主攻关产品性能不足等问题。另一方面，加强对底层技术成果应用的推广力度。“十五五”时期实施底层技术攻坚工程，力争在芯片自主研发、大模型架构、核心算法、开源生态等关键领域快速突破。

　　四是加强政策创新和落实力度。建立底层技术创新成果长期奖励机制、市场准入与技术先进结合机制，对形成并成功转化的底层技术，以机制保证成果产出人能够分享相关收益。优化科研管理流程，实施分类差异化的管理策略，减少底层技术创新活动中的行政干预，精简不必要的申报、考核、评价等，让科研人员把更多时间、更多精力用在创新上。在国家级专项中设立底层技术攻关“耐心项目”，对入选的项目，只考核创新成果，不强制要求安排配套资金；强化项目验收灵活性，创新成果的目标、指标、评价标准等由项目实施人提出，经相关专家委员会论证认可后实施。优化当前财政资金支持政策，允许财政资金同时支持同一企业、同系列产品的并行研发，以加快创新迭代速度。

　　五是加大耐心资本投融资支持。充分考虑底层技术和新兴前沿产业的成长周期和体系化创新特点，发挥新型举国体制优势，给予至少10到15年长期、持续、高强度支持。充分发挥国有耐心资本作用，对国有创新投资基金给予一定容错空间。

　　(根据网络文字直播整理) 【编辑:刘湃】

　　据悉，陕京天然气输气管道此次检修的压缩机组是进口的RF4BB36型离心式压缩机，技术人员在检修中发现压缩机核心部件转子一级叶轮入口存在3cm长裂纹，且平衡盘密封的第三组梳齿也出现较严重的磨损，为保障首都正常供气，企业技术团队提前与国内技术实力较强的相关企业沟通和交流，并安排工程师开展叶轮及平衡盘测绘，直接参与重新制造新叶轮与平衡盘，在45天内完成了整个叶轮及平衡盘的加工、装配和测试工作。