应用详情：高算力下解决方案之一：CPOCPO（Co-packagedoptics）即光电共封装，是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。
“一大批外资研发中心快速成长，特别是在北京、上海、粤港澳大湾区三大国际科技创新中心呈现了加速聚集的态势。。

-----主要功能------
”实际上，近年来，互联网巨头拿地的消息频频传来，而竞得住宅地块也并非首次。为此，21个部门研究提出了支持开展科技创新、提高研发便利度、鼓励引进海外人才、提升知识产权保护水平等4方面16条政策举措。~

------创新亮点----
新征程上，更加紧密地团结在以习近平同志为核心的党中央周围，全面贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想，把优化营商环境作为促进经济行稳致远的切入点，我们一定能不断拓展发展新空间，塑造发展新优势，为扛起“争当表率、争做示范、走在前列”光荣使命，谱写“强富美高”新江苏现代化建设新篇章奠定坚实基础。~


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