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河南省濮阳市:文明校园辉耀龙都彭练矛告诉记者,由于了解到采用传统掺杂方式无法制备出超越硅基技术的集成电路,他所在的团队很早就开始探索无掺杂技术。“我们想要的是公平,我们期待,欧洲企业在美国能得到美国企业在欧洲的同样待遇。在这些前提条件下,碳芯片产业化应该会在一些传统半导体技术不太适合的领域率先得到发展,例如对于未来互联网至关重要的高性能薄膜和传感电子,包括柔性可穿戴电子等领域;其次是目前传统半导体技术够不着的亚毫米波乃至太赫兹电子技术,特别是未来6G技术所需的能够在90GHz以上频段使用的集成电路技术。










