何立峰会见跨国公司负责人 《手机乐播网》”彭练矛认为，在国家重视且科研经费充足的情况下，预计3-5年后碳基技术能够在一些特殊领域得到小规模应用；预计在未来10-15年的时间内，硅碳融合技术将成为主流；预计15年之后碳基芯片有望据其高性能、低功耗和多样性的优势，随着产品更迭逐渐成为主流芯片技术。《手机乐播网》

　　新华社北京3月21日电 中共中央政治局委员、国务院副总理何立峰21日傍晚在钓鱼台国宾馆会见汇丰、瑞银、路易达孚、西门子医疗、施耐德电气、力拓、保诚、银瑞达、渣打、书赞桉诺、天丝等知名跨国公司负责人。

　　何立峰表示，当前中国经济稳中有进、向新向优，“十五五”时期中国将坚定不移扩大高水平对外开放，推动高质量发展，这将为跨国公司创造更为广阔的市场机遇。欢迎跨国公司加大在华投资力度，不断深化互利合作。

　　跨国公司负责人表示，对中国经济充满信心，愿继续深耕中国市场，持续扩大对华投资。 【编辑:李润泽】

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