应用详情：高算力下解决方案之一：CPOCPO（Co-packagedoptics）即光电共封装，是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。
因此研究员的工作，例如调研工作，中短期来看仍旧无法被AI所替代。。

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