彭练矛认为,碳芯片技术的研发可以通过借助许多硅基技术发展的经验,把重点集中于碳基材料的制备,碳基晶体管制备的特殊要求和工艺,碳芯片于柔性和透明基底的兼容性以及超高频率特性所带来的新的应用场景,碳芯片低温工艺所能提供的独特的3维单片集成芯片设计所需的计算机辅助工具等。
中新社北京3月26日电 (记者 苏婧欣)26日在2026中关村论坛年会期间举行的“中韩科技创新合作论坛”上,韩国信息通信产业振兴院院长朴允圭用一句中国俗语“远亲不如近邻”,表达对中韩科技合作的期待。
朴允圭说,韩中两国地理相近、历史交流悠久,是能够优势互补、共同发展的合作伙伴。他期待两国加强在科技创新与人工智能领域的合作,共同应对挑战,携手创造更美好的未来。
中国科学技术部副部长林新在致辞中说,中韩是重要近邻,也是重要合作伙伴,双边科技合作渊源深厚、基础牢固。自1992年签署政府间科技合作协定以来,两国已召开15次部长级双边科技合作联委会,推动合作不断走深走实。今年,两国还将启动新的互访项目,每年支持中韩各10个科技团组互访。
韩国驻华大使馆经济公使金振童表示,韩中双边关系在两国领导人互访后迎来重要转折,韩中政府、企业间的交流不断扩大,本次论坛正是在此背景下探讨技术合作的重要平台。
本次“中韩科技创新合作论坛”聚焦具身智能领域。林新指出,中国政府高度重视人工智能发展与治理,近期发布的“十五五”规划纲要将具身智能作为六大未来产业之一进行重点布局。中韩双方在人工智能发展与治理上有高度共识。
金振童也表示,具身智能对韩中两国具有特殊意义,两国均为世界公认的制造业强国和信息通信技术领先者,在具身智能领域加强合作,有望在制定全球标准、保障供应链稳定等方面创造巨大的协同效应。(完) 【编辑:李岩】
今年是《区域全面经济伙伴关系协定》(RCEP)正式生效的第一年。。
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