伴随着下游及渠道库存逐渐去化,行业将重新进入补库存阶段,叠加需求小幅复苏,将带动上游芯片、元器件等领域的需求回暖,行业景气度有望逐渐向上,建议重点关注:被动元器件--三环集团、顺络电子、风华高科,模拟芯片--圣邦股份、艾为电子、芯朋微、杰华特,MCU--兆易创新、中颖电子,数字SOC–瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、中科蓝讯,存储芯片–兆易创新、澜起科技,射频芯片–卓胜微,覆铜板–生益科技、南亚新材。
中新网北京3月27日电 (李京泽 张祉譞)搭载脑机接口系统后,瘫痪青年可通过“意念”操控机械臂抓取水杯,渐冻症患者实现简单语言交流……一系列前沿科技正为残障人士打开全新的生活可能。
3月27日,2026中关村论坛年会科技助残论坛在北京举行。脑机接口、人工智能等一批高科技成果在论坛上集中亮相,生动展现科技赋能残障群体的最新进展。
这是科技助残论坛第二次纳入中关村论坛年会,以“科技有爱,共创美好世界”为主题。全球助残科技领域知名科学家、企业家及政界代表齐聚一堂,围绕助残前沿技术突破与成果转化应用展开深入交流。
中国工程院院士、鹏城实验室主任高文在论坛上介绍了可关闭字幕技术。该技术采用独立于视频画面的文字数据流,可在电视画面下方实时呈现播报稿、语音对白及旁白等内容,观众通过遥控器即可一键开关,在满足听障群体需求的同时,不影响普通观众观看体验。
北京脑科学与类脑研究所所长罗敏敏表示,全球首个实现百通道以上高通量、无线全植入、准实用化半侵入式脑机产品“北脑一号”已完成7例人体植入,患者术后恢复良好,系统运行稳定。目前产品正开展严格临床试验与申报工作,预计明年有望上市。
英国伦敦大学学院医学院教授宋文辉带来了“仿生智能耳蜗”技术。该技术集成压电纳米纤维与人工智能神经网络,可更精准识别声音方向与内容。她表示,本次论坛为团队对接中国企业提供了平台,下一步将推动技术与现有系统融合,深化国际产学研合作。
中国残联计划财务部副主任刘立军指出,“十五五”是发展科技助残的关键时期,中国残联将加强助残领域基础前沿技术研究,开展人工智能、脑机接口等领域科研攻关。聚焦残疾人日常生活需要,加强仿生假肢、智能导盲等终端消费产品研发。(完) 【编辑:张子怡】
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