天问三号任务计划于2031年前后携带火星样品返回地球 《农夫山泉有点甜第二季高清》2月9日，CPO概念股集体冲高。《农夫山泉有点甜第二季高清》

　　中新社成都4月24日电 (记者 马帅莎)第十一个“中国航天日”主场活动启动仪式24日在四川成都举办。记者从会上获悉，中国行星探测工程天问三号任务，计划于2028年前后实施发射，2031年前后携带火星样品返回地球。

　　探月与航天工程中心主任关锋会后就此接受采访，并介绍中国深空探测当前进展和后续规划。

　　去年，天问二号探测器开启“追星”之旅。关锋表示，今年，天问二号探测器将接近小行星2016HO3，开展伴飞探测和采样，并择机实施返回任务。

　　天问三号任务计划通过两次发射，实现火星着陆与采样返回。去年4月，国家航天局发布天问三号任务国际合作机遇公告，开放20千克搭载资源。最终，官方从28份合作意向中遴选出5个合作项目。

　　关锋透露，天问三号任务正在开展初样研制工作，5个合作项目进展顺利，部分已交付初样产品，参加整体测试。

　　关锋表示，后续，中国将实施天问四号任务，实施木星探测。该任务面临“极寒”“极远”等挑战，将极大推动中国航天科技实力发展。“深空探测还是要能走多远，走多远。”

　　“我们还将按照‘十五五’规划纲要部署，组织全国相关领域优势力量和专家，论证行星探测工程二期、近地小行星防御工程、太阳系边际探测工程等实施方案。”关锋说。

　　他还表示，中国正在研制重型运载火箭，旨在大幅提升中国进出太空的能力，进一步提升中国航天器抵达更远深空、探索地外星球的能力，加深人们对太阳系演化和生命起源的认识。(完) 【编辑:刘阳禾】

伴随着下游及渠道库存逐渐去化，行业将重新进入补库存阶段，叠加需求小幅复苏，将带动上游芯片、元器件等领域的需求回暖，行业景气度有望逐渐向上，建议重点关注：被动元器件--三环集团、顺络电子、风华高科，模拟芯片--圣邦股份、艾为电子、芯朋微、杰华特，MCU--兆易创新、中颖电子，数字SOC–瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、中科蓝讯，存储芯片–兆易创新、澜起科技，射频芯片–卓胜微，覆铜板–生益科技、南亚新材。