在这些前提条件下，碳芯片产业化应该会在一些传统半导体技术不太适合的领域率先得到发展，例如对于未来互联网至关重要的高性能薄膜和传感电子,包括柔性可穿戴电子等领域；其次是目前传统半导体技术够不着的亚毫米波乃至太赫兹电子技术，特别是未来6G技术所需的能够在90GHz以上频段使用的集成电路技术。
中新网北京5月25日电 (记者 高凯)2026年国际“碳中和与能源智联”论坛日前在北京落幕。论坛上，多位国内外知名专家学者围绕碳中和与能源系统转型相关话题进行主旨报告分享和领袖圆桌讨论，“碳中和与能源系统转型的理论发展”“能源转型与碳量网络技术”“能源转型支撑技术与数智化”三个平行论坛同步开展。
作为由清华大学牵头发起的CNEST多边合作计划举办的第二届国际年度论坛，大会吸引了来自21个国家的480余位高校、科研机构、企业人士以及国际组织代表参会，在去年发布《CNEST北京倡议》基础上，逐步形成“北京共识”，进一步凝练CNEST科学目标与问题、推动国际合作与成果共享，助力全球碳中和目标实现。
活动中，诺贝尔奖获得者、新加坡国立大学教授康斯坦丁·诺沃肖洛夫，中国科学院院士、清华大学车辆与运载学院教授欧阳明高，国际应用系统分析研究所(IIASA)杰出荣休学者、前副总干事及代理总干事内博伊沙·纳基切诺维奇，中国科学院院士、中国科学院工程热物理研究所研究员金红光，加拿大工程院院士、IEEE院士、香港理工大学电气及电子工程系主任、教授钟志勇，美国国家工程院院士、宁波东方理工大学常务副校长、讲席教授张东晓作了主旨报告分享。
据悉，此次论坛由清华大学牵头主办、清华大学碳中和研究院牵头承办。(完)
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