两岸人士福州共议低碳合作 吁深化绿色产业协同 《麻豆兄妹》去冬今春降水偏少、降温频繁，兖州个别地块小麦有冻害发生，早春干旱风险大。《麻豆兄妹》

　　中新社福州5月23日电 (郑江洛)2026(第四届)两岸碳中和大会23日在福州举办，两岸专家学者、企业家及行业代表齐聚，共话绿色转型机遇，共谋低碳协同发展。

　　本届大会以“创新·融合·发展——榕台共创零碳未来”为主题，由清华大学两岸发展研究院、清华大学碳中和研究院、中国国民党国政研究基金会、海峡经济科技合作中心、财团法人二十一世纪基金会共同主办。

　　财团法人二十一世纪基金会副董事长高思博表示，两岸在碳中和与绿色转型领域具备高度互补性。

　　中国科学院院士、清华大学两岸发展研究院院长顾秉林表示，两岸在新能源、低碳技术、碳市场、绿色产业融合等领域合作空间广阔；希望两岸持续深化产学联动，促进技术、项目、人才精准对接，赋能两岸产业升级。

　　台湾嘉宾、台达电子工业股份有限公司副总裁兼首席可持续发展官周志宏受访时表示，大陆“双碳”目标清晰、市场空间大，台湾企业则在技术、产品及实践经验方面具有优势，双方合作潜力巨大。他透露，该公司已参与大陆零碳园区建设，未来愿进一步推动两岸在低碳领域的务实合作。

　　在分享交流环节，两岸代表围绕人工智能赋能低碳转型、零碳园区建设、海洋碳汇、文旅减排、循环经济及工业超低排放等议题展开研讨。

　　本届大会还设立了“两岸绿色低碳产业主题推介交流区”，为两岸企业提供“双碳”成果展示、项目对接、合作洽谈的专属平台。(完) 【编辑:张燕玲】

彭练矛认为，碳芯片技术的研发可以通过借助许多硅基技术发展的经验，把重点集中于碳基材料的制备，碳基晶体管制备的特殊要求和工艺，碳芯片于柔性和透明基底的兼容性以及超高频率特性所带来的新的应用场景，碳芯片低温工艺所能提供的独特的3维单片集成芯片设计所需的计算机辅助工具等。