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　　记者今天(6月3日)从国家标准委了解到，由我国牵头修订的国际标准《小型熔断器—第4部分：通用模件熔断体(UMF)—穿孔式和表面贴装式》近日获批发布。

　　通用模件熔断体(UMF)是一种关键的电路安全保护元件，通过表面贴装或穿孔技术直接焊接于印制电路板(PCB)及其他基板系统，具备微型化、可便捷安装特性。近年来，熔断器行业的产品向微型化、轻量化、薄型化方向发展，原有国际标准中的技术要求与试验方法已难以满足当前产业快速迭代的技术需求。

　　该标准规定了通用模件熔断体的标准规格单、尺寸和结构、电气性能等技术要求，适用于印制电路板(PCB)或其他基板系统上的通用模件熔断体(UMF)。该熔断体被用于保护通常在户内使用的电气装置、电子设备及其部件。该标准在试验方法、性能验证等方面进行了系统完善，更好地反映(契合)了当前及未来小型熔断器在微型化、大电流、高分断能力等方向的技术发展需求。

　　此项国际标准的成功发布，是我国在电子电器领域国际标准化工作中取得的又一项重要成果，为全球电路保护技术的创新发展贡献了中国智慧。

　　(总台央视记者 李晶晶) 【编辑:苏亦瑜】

“近几年，人们在光学波段成功探测到行星大气中较热氢原子对主星遮挡时产生的微弱吸收信号，如氢的光学波段透射光谱。