西施因为欠债无法还债用自己还债西施因为欠债无法还债用自己还债- (2025已更新(今日/国际在线))

“原子级制造领域十大基础科学问题”在长春发布

　　中新网长春6月13日电 (李彦国高龙安)2026原子级制造创新发展大会13日在吉林长春开幕。会上正式发布“原子级制造领域十大基础科学问题”(下称“十大问题”)，将为中国原子级制造技术体系化发展与前沿布局提供清晰战略指引。

　　本次大会由原子级制造创新发展联盟、吉林省工业技术研究院、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所主办。为引导该领域从基础研究迈向产业应用、集中攻克关键科学难题，大会面向行业广泛征集基础科学问题，经原子级制造创新发展联盟专家咨询委员会审议，最终凝练形成十大代表性问题。

6月13日，“原子级制造领域十大基础科学问题”在长春发布。　高龙安摄

　　十大问题具体包括：“高可控原子级减材制造”“复杂材料原子级一致性制造”“如何实现人工分子的原子级批量创制”“原子级加工—动态分辨一体化表征问题”“三维集成芯片原子间可靠键合连接”“原子层组分与界面精准调控问题”“原子尺度缺陷的形成、演化与可控消除问题”“如何实现原子层三维精准构筑”“面向原子检测与制造的扫描探针技术”“晶圆级原子层材料过程原位检测”。

　　物质创造是原子级制造最具颠覆性的核心能力之一，从原子创制分子是这一创造的第一步。其中“如何实现人工分子的原子级批量创制”与之关系重大，对化工、能源、医药等领域的材料开发具有重要的意义。

　　此外，多个问题聚焦芯片等高端制造赛道，备受业内关注。

　　针对“复杂材料原子级一致性制造”，相关研究旨在破解半导体、先进陶瓷、异质集成材料及复合材料加工不均、表面质量波动大、制造一致性不足等难题，实现复杂材料跨区域、跨尺度加工质量的统一控制，为高端芯片、先进光学系统、新型功能器件及战略材料制造提供关键支撑，推动高性能材料制造向高一致性、高可靠性方向发展。

　　“三维集成芯片原子间可靠键合连接”技术实现突破，将有力助推高性能人工智能芯片发展；“如何实现原子层三维精准构筑”，则对高算力芯片、量子器件、先进微电子与新能源器件等领域的高端制造迭代升级具有重要支撑意义。(完)

【编辑:李岩】

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