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”高望说。高算力下解决方案之一:CPOCPO(Co-packagedoptics)即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。55亿美元的成本削减规模,其中30亿美元来自内容(不包括体育),其余25亿美元来自非内容削减。
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