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彭练矛院士:15年后碳芯片技术有望成为主流芯片技术不像有些行业可以靠书本学知识,昆曲靠的是演员代代相传,靠老师教学生一招一式,这些东西在书本上是找不到的。从邀请英法等国定期赴日参加联合军演,到参加北约军政首脑会议,再到与英国签署《互惠准入协定》,日本与北约的勾连程度不断加深。在这些前提条件下,碳芯片产业化应该会在一些传统半导体技术不太适合的领域率先得到发展,例如对于未来互联网至关重要的高性能薄膜和传感电子,包括柔性可穿戴电子等领域;其次是目前传统半导体技术够不着的亚毫米波乃至太赫兹电子技术,特别是未来6G技术所需的能够在90GHz以上频段使用的集成电路技术。

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