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拉萨贡嘎机场新建第二跑道项目今年投运”孟院说。公司目前主要研发基于硅光的800G光模块,以及用于CPO所需的高速光连接技术,激光器技术和芯片级光电混装技术。高算力下解决方案之一:CPOCPO(Co-packagedoptics)即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。
拉萨贡嘎机场新建第二跑道项目今年投运”孟院说。公司目前主要研发基于硅光的800G光模块,以及用于CPO所需的高速光连接技术,激光器技术和芯片级光电混装技术。高算力下解决方案之一:CPOCPO(Co-packagedoptics)即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。