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中新网成都6月29日电 (王利文)四川省“双向揭榜挂帅”2025年第四批项目立状签约暨2026年第一批榜单(高层次人才专场)发布会29日在四川天府新区科创生态岛举办。活动联动政企校院多方创新主体，以“成果找市场、企业找技术”双向机制打通人才、技术、产业转化通道，助力教育科技人才一体化发展。
四川省委组织部副部长袁海晗表示，“双向揭榜挂帅”是当地推动创新链、产业链、人才链、资金链深度融合的实践载体，实现引才模式从被动吸纳向精准集聚转变、科研模式从分散单打向协同攻坚升级。依托校院企地人才协同创新联盟、“三进”行动等举措，四川创新要素得以精准匹配、高效流转。他希望高校院所、企业深化对接协作，加速实验室科研“样品”走向市场“产品”、壮大特色产业集群，持续挖掘优质科研成果、拓宽产业应用场景，集聚海内外专家人才，合力建设科技强省、人才强省。
现场发布2026年第一批高层次人才专场榜单，共计推出30个优质科研项目。人才层级上，包含23项国家级人才领衔成果、7项省级人才攻关成果；地域分布上，四川大学、电子科大等省内高校院所产出成果20项，北京大学、清华大学、上海交大、吉林大学等省外成果10项；产业赛道覆盖人工智能、医药健康、高端能源装备等四川十大重点产业链，精准锚定优势产业升级需求。
此外，现场还通报了2025年第四批“企业找技术”揭榜项目攻坚落地成效，四川天府新区、成都高新区、绵阳科技城依次开展产业投资与科创环境推介。活动核心环节完成2025年度双向揭榜项目集中立状签约，同步组织2026年高层次人才榜单重点项目路演，直观展示前沿技术产业化潜力。
据介绍，四川将构建多层级科创服务体系保障榜单项目落地见效。四川省科技厅将联合省委组织部、省经信厅等部门，打通线上“科创通”、线下科创生态岛实体载体，联动全省“1+N”中试平台网络，围绕技术供需撮合、中试熟化、产权交易、企业孵化、投融资对接打造全周期服务链条，持续推动院士、高层次专家领衔的前沿科研成果落地转化、规模化产业化发展。(完)
【编辑:胡寒笑】“我国发展碳芯片面临的最大挑战不是来自技术，而是一个最根本的判断：硅基半导体技术可以一直走下去，再主导芯片技术几十年，而在这个过程中我国成功逆袭取得硅基芯片技术主导权。。
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