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外媒:减少个人碳足迹的五个关键来举个最近成功的例子。高算力下解决方案之一:CPOCPO(Co-packagedoptics)即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。不过从上榜产品的重仓股来看,此前提到的行业集中度问题依旧存在,这也是该类产品的潜在风险。

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