《X福O利》

　　中新社台北7月2日电 台当局经济事务主管部门2日核准台积电以200亿美元增资其在美国亚利桑那州的子公司，用以建置12寸晶圆厂及先进封装厂。

　　综合中央社、《经济日报》及中时新闻网等台湾媒体报道，上述部门称，这是第六度核准台积电对美子公司投资案，累计核准台积电投资美国厂440亿美元。

　　素有“护台神山”之称的台积电成立于1987年，2020年启动在美国建厂计划。2025年，该公司宣布将加码千亿美元投资美国新厂，使其在美总投资额提升至1650亿美元。

　　相关动作引发台湾舆论对半导体产业链外移风险的关注。台北市议员、台积电前工程师曾献莹日前表示，台湾应避免“骨牌效应”式外移，以免掏空台湾长期竞争力。他分析，一旦先进制程持续移往海外，封装测试、材料、设备等上下游供应链，以及人才与研发力量或将同步外移，影响的不只是单一企业，而是台湾数十年累积的产业聚落与竞争优势。

　　台湾大学管理学院兼任教授陈家声近日撰文指出，短期内台积电赴美设厂有助于增加营收、扩大优势；但随着半导体产业供应链集群逐步在美落地，未来十年，台积电及台湾半导体产业优势或将逐渐被取代。(完) 【编辑:胡寒笑】

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