台湾专家：两岸AI产业发展，软硬件协同是关键 《伊人坊下载》2019年，包括德国化工企业巴斯夫在内的30家企业在伦敦成立了“塑料垃圾终结联盟”，这些公司计划到2024年投入共计15亿美元，用以发明提高垃圾循环利用率技术。《伊人坊下载》

　　中新社北京7月2日电 (记者 张杨彬)对于大陆AI硬件不断创新、应用生态日益丰富，两岸产业互动将走向何方，台湾半导体产业专家、亚太芯谷研究院院长冯明宪2日在北京表示，两岸产业关系正从“缺什么补什么”的垂直互补，走向“差异合作”的水平竞合。

　　以“AI时代的两岸发展与治理”为主题，由清华大学台湾研究院、清华大学公共管理学院主办的2026年海峡两岸大学论坛当日举办。冯明宪接受中新社记者采访时提到，两岸半导体产业互补格局有着深厚的历史基础。过去几十年间，台湾集中了全球先进晶圆制造产能和封装测试基地，大陆则拥有巨大的终端应用市场、快速扩张的成熟制程产能。因此，台积电、联电等台湾半导体企业接连在大陆设厂。

　　“需要看到的是，大陆AI产业的更新变化极快。”冯明宪说，一方面，寒武纪、海光信息等AI芯片设计企业在资本市场表现活跃，长鑫科技、长江存储等公司在全球相关存储芯片领域产能占比持续攀升，以往“台湾制造+大陆市场”的简单分工格局逐步改变。

　　另一方面，冯明宪指出，由于过去在半导体领域累积的优势，台湾在AI硬件方面表现出色，但在AI大模型、软件研发、市场腹地等方面则相对薄弱。

　　长期关注AI产业、就职于华中师范大学的台湾学者李镇邦也表示，AI产业不能只看到硬件生产能力的强势，若想让AI真正赋能千行百业，必须依靠软件生态和AI解决方案来提升产业附加值，这恰恰是当前两岸产业能力的分野。

　　李镇邦分析，大陆凭借庞大的内需市场、丰富的应用场景以及开源大模型生态，在AI应用层面走在前列。他指出，当台湾的硬件优势与大陆的软件和应用能力相结合，能够真正打通从算力到终端的完整链条，让AI技术更广泛地惠及两岸产业与民众。

　　李镇邦说，台湾半导体制造业对外部设备的深度依赖也值得警惕。芯片制造涉及上千道工序，在高端先进制程上，台湾的芯片制造设备几乎完全依赖进口。反观大陆，中微半导体、新凯来等企业正在努力攻关半导体设备自主化，这或将逐步改变全球半导体产业链既有分工格局。

　　冯明宪还提到，在资本层面，岛内半导体资本市场估值高昂，投资渠道相对有限，而大陆庞大的资本池和相对合理的估值环境，正是台湾半导体资本理想的“蓄水池”。

　　数据显示，2025年两岸贸易总额突破3100亿美元，双向贸易保持增长。“无论台湾半导体产业布局如何动态调整，都不应该放弃大陆市场，不应该放弃与大陆AI产业的深度咬合。”冯明宪说。(完) 【编辑:胡寒笑】

国信证券研报显示，截至去年末，QDII基金合计规模为3287亿元，同比增长%。