台湾专家：两岸AI产业发展，软硬件协同是关键 《终局第二季》近年来中国在信息、生物医药、新材料、新能源等领域聚集了一批高水平外资研发中心，推动中国加速融入全球产业链创新链。《终局第二季》

　　中新社北京7月2日电 (记者 张杨彬)对于大陆AI硬件不断创新、应用生态日益丰富，两岸产业互动将走向何方，台湾半导体产业专家、亚太芯谷研究院院长冯明宪2日在北京表示，两岸产业关系正从“缺什么补什么”的垂直互补，走向“差异合作”的水平竞合。

　　以“AI时代的两岸发展与治理”为主题，由清华大学台湾研究院、清华大学公共管理学院主办的2026年海峡两岸大学论坛当日举办。冯明宪接受中新社记者采访时提到，两岸半导体产业互补格局有着深厚的历史基础。过去几十年间，台湾集中了全球先进晶圆制造产能和封装测试基地，大陆则拥有巨大的终端应用市场、快速扩张的成熟制程产能。因此，台积电、联电等台湾半导体企业接连在大陆设厂。

　　“需要看到的是，大陆AI产业的更新变化极快。”冯明宪说，一方面，寒武纪、海光信息等AI芯片设计企业在资本市场表现活跃，长鑫科技、长江存储等公司在全球相关存储芯片领域产能占比持续攀升，以往“台湾制造+大陆市场”的简单分工格局逐步改变。

　　另一方面，冯明宪指出，由于过去在半导体领域累积的优势，台湾在AI硬件方面表现出色，但在AI大模型、软件研发、市场腹地等方面则相对薄弱。

　　长期关注AI产业、就职于华中师范大学的台湾学者李镇邦也表示，AI产业不能只看到硬件生产能力的强势，若想让AI真正赋能千行百业，必须依靠软件生态和AI解决方案来提升产业附加值，这恰恰是当前两岸产业能力的分野。

　　李镇邦分析，大陆凭借庞大的内需市场、丰富的应用场景以及开源大模型生态，在AI应用层面走在前列。他指出，当台湾的硬件优势与大陆的软件和应用能力相结合，能够真正打通从算力到终端的完整链条，让AI技术更广泛地惠及两岸产业与民众。

　　李镇邦说，台湾半导体制造业对外部设备的深度依赖也值得警惕。芯片制造涉及上千道工序，在高端先进制程上，台湾的芯片制造设备几乎完全依赖进口。反观大陆，中微半导体、新凯来等企业正在努力攻关半导体设备自主化，这或将逐步改变全球半导体产业链既有分工格局。

　　冯明宪还提到，在资本层面，岛内半导体资本市场估值高昂，投资渠道相对有限，而大陆庞大的资本池和相对合理的估值环境，正是台湾半导体资本理想的“蓄水池”。

　　数据显示，2025年两岸贸易总额突破3100亿美元，双向贸易保持增长。“无论台湾半导体产业布局如何动态调整，都不应该放弃大陆市场，不应该放弃与大陆AI产业的深度咬合。”冯明宪说。(完) 【编辑:胡寒笑】

原标题：北京市人大常委会践行全过程人民民主万名代表下基层凝心聚力解难题　　“咱们街道不少平房区公共空间狭小，难以维护，建议在条例中出台具体办法，增加对平房住户公共空间维护的具体规定”“老旧小区私拉乱接电线现象也应在立法中加以规范”……日前，北京市、区两级人大代表来到西城区广安门内街道人大代表之家，与居民们进行了一场征求立法意见建议座谈会。