图为“最新亚洲片 高算力下解决方案之一：CPOCPO（Co-packagedoptics）即光电共封装，是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。摄

　　7月8日上午，国家科学技术奖励大会、两院院士大会、中国科协第十一次全国代表大会在北京召开。

　　这是获得2025年度国家最高科学技术奖的陈立泉院士发言。

　　这是获得2025年度国家最高科学技术奖的贲德院士发言。

　　摄影：殷博古、翟健岚

　　来源：新华社