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我国明确乡村建设行动路线图高算力下解决方案之一:CPOCPO(Co-packagedoptics)即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。目前海外包括Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等都在储备或采购相关设备,已部分应用于超算等市场,未来FANG等大厂加速切换至AI投入,相关解决方案渗透率可能大幅上行。现在由长江证券副总裁王承军分管保荐业务。










