宋鸿武研究员指出，图形处理器(GPU)、张量处理单元(TPU)等高性能芯片的算力需求当下呈指数级增长，导致功耗大幅攀升。同时，芯片封装尺寸不断缩小，使得热流密度急剧升高，狭小空间内的散热问题成为制约算力释放与系统可靠性的关键瓶颈。

　　作为电子散热领域兼具性能与成本优势的主流方案之一，现有梯形、矩形等沟槽式微热管已接近传热性能上限，急需开发新一代齿形设计，以突破毛细极限和热阻瓶颈。

　　截面像希腊字母Ω(欧米伽)的新型槽道热管，有望成为下一代电子散热的主流方案，其弧形结构能产生更强的吸力，Ω形使内表面积进一步增大，并且可完美实现液-汽分离运行，理论上导热能力可达纯铜的1000倍。

　　不过，Ω槽道内壁太光滑，如果覆盖一层多孔铜，就能像海绵一样利用细密的孔隙产生毛细力，辅助液体回流。更理想的是，这层孔的尺寸要从底部到顶部逐渐变大——底部用纳米级小孔产生强力“抽吸”，顶部用微米级大孔减少流动阻力，这样液体就能“上得快、流得顺”。

　　然而，Ω槽道形状复杂，内部空间狭窄，用传统粉末烧结或机械加工方法无法在里面“雕”出这种梯度多孔结构，这道难题已困扰业界多年。

　　具有优异性能

　　中国科学院金属研究所介绍，在本项研究中，宋鸿武团队联合白俄罗斯科学院、江西耐乐铜业有限公司，把Ω铜管泡在特制的铜盐溶液里，用电镀方法实现铜离子在槽道表面一层一层“生长”出来。

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