《日本网》
“不忘初心、牢记使命”主题教育微视频作品征集活动高算力下解决方案之一:CPOCPO(Co-packagedoptics)即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。”柳鹏笑着说。主题性机会,可关注博弈行业拐点及短期FPGA催化下的半导体,以及国际关系催化下的国防军工行业。
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