李强签署国务院令 公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》 《希岛爱理在线视频》在这些前提条件下，碳芯片产业化应该会在一些传统半导体技术不太适合的领域率先得到发展，例如对于未来互联网至关重要的高性能薄膜和传感电子,包括柔性可穿戴电子等领域；其次是目前传统半导体技术够不着的亚毫米波乃至太赫兹电子技术，特别是未来6G技术所需的能够在90GHz以上频段使用的集成电路技术。《希岛爱理在线视频》

　　中新社北京8月3日电 中国国务院总理李强日前签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》(以下简称《条例》)，自2026年10月15日起施行。

　　《条例》旨在保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术创新，促进科学技术发展。《条例》共6章54条，修订的主要内容如下。

　　一是明确总体要求。规定集成电路布图设计保护工作应当贯彻党和国家知识产权战略部署，扩展保护范围，强调诚实信用。

　　二是完善申请、审查程序。规制虚假申请，细化材料要求，完善驳回、撤销程序，增加权利恢复程序。

　　三是加强专有权保护。明确权利范围界定标准，加大侵权赔偿力度。

　　四是促进布图设计运用。加强公共服务，明确奖酬措施，完善转让、许可、出质要求，规范共有人权利行使。(完) 【编辑:张令旗】

　　按照文章说法，拜登授权总统国家安全事务助理杰克·沙利文组建一个跨部门工作组，制定相关计划。