伴随着下游及渠道库存逐渐去化,行业将重新进入补库存阶段,叠加需求小幅复苏,将带动上游芯片、元器件等领域的需求回暖,行业景气度有望逐渐向上,建议重点关注:被动元器件--三环集团、顺络电子、风华高科,模拟芯片--圣邦股份、艾为电子、芯朋微、杰华特,MCU--兆易创新、中颖电子,数字SOC–瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、中科蓝讯,存储芯片–兆易创新、澜起科技,射频芯片–卓胜微,覆铜板–生益科技、南亚新材。
中新网重庆11月16日电 (记者 钟旖)记者16日从重庆国际人才交流大会成果新闻发布会获悉,本次大会集中引进硕士博士优秀人才3944名、签约落地人才项目260个,为现代化新重庆建设注入澎湃动力。
11月15日至16日,以“才聚新重庆·共创新未来”为主题的重庆国际人才交流大会在当地举行。作为集人才交流、项目对接、智慧碰撞于一体的国际交流平台,大会围绕“会议、赛事、引才”结出累累硕果。
重庆市委组织部副部长(主持日常工作)陈英介绍,大会坚持“高端化、国际化、专业化、社会化”理念,发挥成渝地区双城经济圈建设等多重国家战略叠加优势,着眼现代化新重庆建设需要,联动举办“会议、引才”等主体活动12场、创业大赛等配套活动22场,提速打造西部人才中心和创新高地,为重庆“十五五”时期经济社会高质量发展聚势蓄能。
创新人才集聚方面,大会坚持“线上、线下”协同发力、“校企、区企”联动引才,成功举办引才对接会、成果对接会等系列专场活动,集中引进硕士博士优秀人才3944名。其中,新能源汽车、先进材料、生命健康等科技和产业重点领域占比达71.8%,博士、博士后等优秀青年科技人才284名,为现代化新重庆建设注入新生力量。
创新项目方面,大会建立人才产业“双招双引”机制,联动区县园区、开放平台、创新基地深度对接,签约落地人才项目260个。全球卓越工程师大赛、“兴渝杯”国际创新创业项目大赛等赛事活动,吸引2161个人才团队携技术、带项目同台竞技,解决企业技术难题273个,新型超精密智能化激光工业母机技术产业化等一批创新成果加速转化落地。这些项目或集聚领军人才,或拥有核心技术,或配置创投资本,都将成为撬动新质生产力的发展“增量”。
重庆市人力资源和社会保障局党组书记、局长谢礼国表示,下一步,重庆将全力推动引进人才、签约项目、重大平台等各项成果转化落地,持续升级人才政策、优化发展平台、完善创新生态、健全服务机制,以更优的“梧桐树”引来更多的“金凤凰”。(完) 【编辑:刘阳禾】
始终相信组织、依靠组织、服从组织,自觉接受组织安排和纪律约束是党员干部最基本的政治素养。。
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