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发布时间:2025-11-25 19:08:37
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坚持大抓基层的鲜明导向在这些前提条件下，碳芯片产业化应该会在一些传统半导体技术不太适合的领域率先得到发展，例如对于未来互联网至关重要的高性能薄膜和传感电子,包括柔性可穿戴电子等领域；其次是目前传统半导体技术够不着的亚毫米波乃至太赫兹电子技术，特别是未来6G技术所需的能够在90GHz以上频段使用的集成电路技术。遗憾的是，现实中2011年美国国会就通过了限制中美航天合作的《沃尔夫条款》。国防科技大学军事专家敖锋认为：根据当前军事科技的发展趋势可以预见，未来战场将是智能化技术手段的角力场，相应高智能、高自动化及无人化的装备将被大量应用。
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