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技术趋势往磷酸铁锂、4680圆柱、多合一电驱动系统、整车平台高压化等多维升级。《色啦啦》高算力下解决方案之一：CPOCPO（Co-packagedoptics）即光电共封装，是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。
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